技術講習会

開催案内

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テーマ 「最近の製品に学ぶ熱設計基礎講座」
講　師 株式会社サーマル・デザイン・ラボ
　　代表取締役　　国峯　尚樹 氏
開催者 長野県電子回路技術研究会
日　時
2021年8月25日(水)、26日(木)　　2日間連続

　9時30分から16時30分まで（受付9時から）
場　所
長野県工業技術総合センター　精密・電子・航空技術部門
　４Ｆ　視聴覚セミナー室
　 住所　岡谷市長地片間町１−３−１
　 電話　0266-23-4000（代表）
受講のおすすめ

　５GやCASE、IoT等様々なキーワードが提唱されていますが、普及に当たってはいずれも熱問題が課題になっています。熱は身近な現象であるが故に感覚で判断し勘と経験で設計しがちです。しかし最終段階で試作やシミュレーションで不具合が発見され出荷間際にドタバタすることも日常茶飯事です。こうした状況を回避するためには、熱について正しく認識し、定石を身につけることが重要です。　本講座では「熱設計」の技術者を養成することを目的とし、広い範囲で熱設計に必須な知識について学びます。熱伝導、対流、放射といった現象から始め、製品事例を元に熱対策手法定石について解説します。

　日　時

　内　容

第１日目
8月25日(水)　9:30-16:30

＜熱設計講座１　伝熱の基礎と熱設計への応用＞

  1. 熱設計のトレンド
    1. 5G機器の性能は熱対策次第で決まる！
    2. 車載・産業・民生機器のトレンドと熱
    3. クラウドコンピューティングからエッジへ
    4. 温度を制限する様々な要因
  2. 伝熱の基礎
    1. 熱移動のメカニズムと基礎式
    2. 熱設計の用語と単位（水で考えるとスッキリ）
    3. 熱設計には熱抵抗と熱流束が重要
  3. 伝熱のメカニズムと設計パラメータ
    1. 熱伝導のメカニズム、熱伝導率【演習】
    2. 接触熱抵抗と対策【演習】
    3. 等価熱伝導率を増大させる
    4. 対流のメカニズムと熱伝達促進方法【演習】
    5. 熱伝達率の計算と増大対策
    6. 放射メカニズムと伝熱促進、色と放射率は無関係
    7. 物質移動に伴う熱移動　冷媒に熱を載せる
    8. アルミ筐体よりも樹脂筐体の方が冷える！？
  4. Excelを使った定常・非定常熱計算
    1. DCAEと３DCAEの違い
    2. アルミプレートの温度分布計算【演習】
    3. 過渡熱計算とセンサによる温度制御【演習】
    4. パルス発熱による温度上昇
  5. 温度を精度よく測るには
    1. 周囲囲温度ってどこを測るの？
    2. 測定方法で部品温度が30℃も違う！
    3. どの熱電対が高精度か？
    4. 部品の表面とはどこか？
    5. 放射率を簡単に測定する方法
    6. 熱電対のテープ貼りと接着で温度が異なる
    7. 黒体テープの放射率
    8. サーモグラフィの分解能（ホットスポットは測れるか）

第２日目
8月26日(木)　9:30-16:30

＜熱設計基礎講座２　熱設計の実践と最新動向＞

  1. 電子機器の放熱経路と熱対策
    1. 機器の熱対策は３つしかない
    2. 空気のベルトコンベアか伝導のリレーか？
  2. スマホに見るTIMとヒートスプレッダの活用
    1. スマホはTIMとヒートスプレッダのかたまり
    2. iPhoneの放熱対策変遷
    3. グラファイトシートとクラッド材の活用
  3. ファンレスPCに見る熱拡散と蓄熱材
    1. PC過渡熱対策は発熱制御と蓄熱材
    2. ＭacBookAir最新機の熱対策はシンプル
  4. 基地局に見る高性能自冷ヒートシンク
    1. 自冷基地局の対策の半分はフィン
    2. 大型フィン設計上のポイント
    3. パワーアンプはヒートパイプで冷やす
  5. 小型化に必須な放熱材料（TIM）の種類と使い方
    1. 自冷基地局の対策の半分はフィン
    2. 多様化するTIMの種類・性能と選定法
    3. TIMで失敗しないために（ポンプアウト、硬度）
  6. 高密度実装基板の熱設計手法
    1. 基板の熱限界を見極める
    2. 基幹部品判別法
    3. 基板で冷やせる部品と冷やせない部品
  7. 部品の温度低減法　（７つの手段とその実践）
    1. 部品の熱の90％以上は基板から放熱する
    2. 部品と基板のヒートパスの作り方
    3. 表層パターンの放熱効果
    4. 内層パターンの活用
    5. ビアの配置と最適本数・ピッチの決め方
    6. 隣接部品の影響の把握
  8. プリウスに見る車載用インバータの熱対策変遷
    1. 放熱ボトルネックの対策
    2. 直冷式と両面冷却　超柔軟TIMの活用
  9. ゲーム機に見る最適ヒートシンクと冷却デバイス
    1. 入コストパフォーマンスのPS5とXBOX
    2. ファンはPULLかPUSHどっちが得か
    3. 発熱誘導型のPS5、気流集配型のXBOX
    4. 液体金属グリースの損得
参加対象者

熱を考慮した電子機器設計に興味のある方
定員 ７名
先着順、ただし申込多数の場合は１企業あたりの参加者を調整させていただく場合がございます。
参加費

研究会会員　　　無料
非会員　　　　　２０，０００円／人

上記参加費とは別に研究会会員・非会員ともに
９，０００円／１名（Thermocalc-LITE（ドングル版）購入費。当日配布します。）が必要となります。
　★いずれも税込みです。当日現金でお支払いください。領収書を発行します。（つり銭のないようお願いします。）★
新型コロナウイルス感染防止策のご協力のお願い

感染防止策として、以下の点のご協力をお願いします。
・受講される際のマスクの着用
・定期的な手洗い・手指の消毒
・受講者様同士の身体的距離の意識的な確保
 また、ご自身の健康を十分に観察いただき、体調不良等がみられる場合には受講に関して慎重なご判断をお願いします。

申し込み方法 以下のURLから申込み用紙をダウンロードしていただき、E-Mailにて以下事務局までお申し込み下さい。
申込み用紙はこちら(Word文書)[右クリック、対象をファイルに保存(A)...]
申し込み先

長野県電子回路技術研究会事務局
（長野県工業技術総合センター　精密・電子・航空技術部門　電子部）　柄澤　大樹
E-Mail: 20210825(at)kairoken.jp 　※コピー&ペーストし、(at)を@に変えてください。
電話：0266-23-4000（代表）

申込み締切り 2021年8月19日(木) 　（定員になり次第受け付け終了）
その他 E-Mailで申し込みの方へ
　 まれにメールが届かない事例があります。このためE-Mailでお申し込みの方には折り返し受付した旨返信しております。３開庁日を過ぎても返信がない場合は、ご面倒ですがご確認をお願いします。
ご注意

各自、Microsoft Excel（2007以降）がインストールされたPCをご持参ください。
　MicrosoftExcelは、マクロが動く環境である必要があります（デフォルトインストールしてあれば大丈夫ですが、事前確認をお願いします。）
　熱設計ソフトウェアThermocalc-LITE（ドングル版）の使用にはUSBドングルの接続が必要となります。PC所有者の許可を含めて USBメモリの接続が可能なPCをお持ちください。

★　当日はPCの貸出等は一切できませんのでご了承ください。　★


アクセス


駐車場（下図のP2をご利用ください。）


主　催
長野県電子回路技術研究会

長野県電子回路技術研究会へのお問い合わせは以下までお願いします。

　 wadmin(at)kairoken.jp 　※(at)を@に変えてください。