技術講習会

開催案内

　会員限定

あなたは 人目のご訪問者です。

　
テーマ 「最近の製品に学ぶ熱設計基礎講座」
講　師 株式会社サーマル・デザイン・ラボ
　　代表取締役　　国峯　尚樹 氏
開催者 長野県電子回路技術研究会
日　時

２０２２年８月２４日(水)、２５日(木)　　２日間
　　いずれも　９時３０分から１６時３０分まで（受付９時から）
場　所
WebExによるオンライン形式
受講のおすすめ

　５GやCASE、EV、AIなど等様々なキーワードが提唱されていますが、これらは高速/高出力デバイスや高密度実装技術に支えられ、いずれも熱対策が最大の課題になっています。これらの解決に向けて新しい冷却デバイスや放熱材料が使用され、新しい設計思想での製品開発が行われています。
　本講座では「熱設計」の技術者を養成することを目的とし、広い範囲で熱設計に必須な知識について学びます。熱伝導、対流、放射といった基礎的な現象の理解と計算手法、熱対策の定石について解説するとともに、最新機器の分解を元に熱対策のノウハウを紐解きます。

　日　時

　内　容

第１日目
8月24日(水)　9:30-16:30

＜熱設計講座１　伝熱の基礎と熱設計への応用＞

  1. 熱設計のトレンド
    1. サーマルデザインからサーマルマネジメントへ
    2. 車載・産業・民生機器のトレンドと熱
    3. クラウドコンピューティングからエッジへ
    4. 温度を制限する様々な要因
  2. 伝熱の基礎
    1. 熱移動のメカニズムと基礎式
    2. 熱設計の用語と単位（水で考えるとスッキリ）
    3. 熱設計には熱抵抗と熱流束が重要
  3. 伝熱のメカニズムと設計パラメータ
    1. 熱伝導のメカニズム、熱伝導率【演習】
    2. 接触熱抵抗と対策【演習】
    3. 等価熱伝導率を増大させる
    4. 対流のメカニズムと熱伝達促進方法【演習】
    5. 熱伝達率の計算と増大対策
    6. 放射メカニズムと伝熱促進、色と放射率は無関係
    7. 物質移動に伴う熱移動　冷媒に熱を載せる
    8. アルミ筐体よりも樹脂筐体の方が冷える！？
  4. Excelを使った定常・非定常熱計算
    1. DCAEと３DCAEの違い
    2. アルミプレートの温度分布計算【演習】
    3. 過渡熱計算とセンサによる温度制御【演習】
    4. パルス発熱による温度上昇
  5. 温度を精度よく測るには
    1. 周囲囲温度ってどこを測るの？
    2. 測定方法で部品温度が30℃も違う！
    3. どの熱電対が高精度か？
    4. 部品の表面とはどこか？
    5. 放射率を簡単に測定する方法
    6. 熱電対のテープ貼りと接着で温度が異なる
    7. 黒体テープの放射率
    8. サーモグラフィの分解能（ホットスポットは測れるか）

第２日目
8月25日(木)　9:30-16:30

＜熱設計基礎講座２　熱設計の実践と最新動向＞

  1. 電子機器の放熱経路と熱対策
    1. 機器の熱対策は３つしかない
    2. 空気のベルトコンベアか伝導のリレーか？
  2. スマホに見るTIMとヒートスプレッダの活用
    1. スマホはTIMとヒートスプレッダのかたまり
    2. iPhoneの放熱対策変遷
    3. グラファイトシートとクラッド材の活用
  3. 新発想！ファンを回さない強制空冷機器
    1. MacBookProの冷却はハイブリッド
    2. ツインファンにするメリットは大きい
  4. 基地局に見る高性能自冷ヒートシンク
    1. 自冷基地局の対策の半分はフィン
    2. 大型フィン設計上のポイント
    3. パワーアンプはヒートパイプで冷やす
  5. 小型化に必須な放熱材料（TIM）の種類と使い方
    1. 自冷基地局の対策の半分はフィン
    2. 多様化するTIMの種類・性能と選定法
    3. TIMで失敗しないために（ポンプアウト、硬度）
  6. 高密度実装基板の熱設計手法
    1. 基板の熱限界を見極める
    2. 基幹部品判別法
    3. 基板で冷やせる部品と冷やせない部品
  7. 部品の温度低減法　（７つの手段とその実践）
    1. 部品の熱の90％以上は基板から放熱する
    2. 部品と基板のヒートパスの作り方
    3. 表層パターンの放熱効果
    4. 内層パターンの活用
    5. ビアの配置と最適本数・ピッチの決め方
    6. 隣接部品の影響の把握
  8. プリウスに見る車載用インバータの熱対策変遷
    1. 放熱ボトルネックの対策
    2. 直冷式と両面冷却　超柔軟TIMの活用
  9. ゲーム機に見る最適ヒートシンクと冷却デバイス
    1. 入コストパフォーマンスのPS5とXBOX
    2. ファンはPULLかPUSHどっちが得か
    3. 発熱誘導型のPS5、気流集配型のXBOX
    4. 液体金属グリースの損得

＜受講に際してのご注意＞
下記事項に同意いただいた上で、お申込みいただきますようお願いします。

  • 配信画像、音声、及び発表資料はすべて著作権法上の著作物に該当します。
  • 聴講者による、これら著作物の録画、録音、静止画像撮影、画面キャプチャなど、一切の保存・再配信は禁止とさせていただきます。
  • 以下の機器が必要となりますので、各自でご用意ください。
    1. 実習用（兼・視聴用）のパソコン
      Microsoft Excel (2007以降)がインストールされていること
    2. イヤホン、スピーカ（ＰＣ内蔵で可）
    3. 有線、または無線によるインターネット接続環境
  • 当日の接続トラブルについて、事務局では十分なご対応が出来かねます。
参加対象者

熱を考慮した電子機器設計に興味のある方
定員 10名
先着順、ただし申込多数の場合は１企業あたりの参加者を調整させていただく場合がございます。
参加費

無料
※受講申込者には、実習用ソフトウエア（Thermocalc-LITE、ダウンロード版、２か月利用可能）のダウンロード方法をご案内します。
申し込み方法 申込み用紙をダウンロードしていただき、E-Mailにて事務局までお申し込み下さい。
実習用ソフトウエアの使用には、お使いのPCのMACアドレスが必要となりますので、併せてご記入ください。
  • 申込み用紙はこちら　(Word文書)[右クリック、対象をファイルに保存(A)...]
  • MACアドレスの確認方法はこちら
申し込み先

長野県電子回路技術研究会事務局
（長野県工業技術総合センター　精密・電子・航空技術部門　電子部）　柄澤　大樹
E-Mail: 20220824(at)kairoken.jp 　※コピー&ペーストし、(at)を@に変えてください。
電話：0266-23-4000（代表）

申込み締切り 2022年8月17日(水) 　（定員になり次第受け付け終了）
その他 E-Mailで申し込みの方へ
　 まれにメールが届かない事例があります。このためE-Mailでお申し込みの方には折り返し受付した旨返信しております。３開庁日を過ぎても返信がない場合は、ご面倒ですがご確認をお願いします。

長野県電子回路技術研究会へのお問い合わせは以下までお願いします。

　 wadmin(at)kairoken.jp 　※(at)を@に変えてください。