平成２８年度総会及び第224回研究会 内容
総会
平成２８年度事業計画（案）及び予算（案）は承認されました。
（議案書は
こちら
。会員限定です。）
講演会
演題 「3D-MID技術の現状とその可能性」
講師 三共化成株式会社 技術部長
吉澤徳夫 氏
内容
3D-MID (Molded Interconnect Device) の歴史、現状、将来への可能性について
