実装技術分野講習会のご案内

テーマ「セイコーエプソンにおける実装技術の現状と将来」

注！ 研究会会員限定

　素子間の結線が正確に行われていさえすれば、電子回路の動作が保証された時代は終わり、回路設計のみならず基板のレイアウト、それに部品の実装と、これら三位が一体となって電子回路を作り出しているのが現在の電子産業のフローといえます。こうした中、部品のパッケージにもＱＦＰやＢＧＡなど様々な種類が発生し、ましてやベアチップ実装といった究極的な実装方法も考え出されるに至って、もはや実装技術は基板に部品を置くだけの一方法論にすぎない、といった認識は払拭されました。実装は、日本が世界に先駆けている重要な技術の一つともいわれており、日本の現状を知ることは、実装の最先端を知ることでもあります。
　研究会では、この分野もクローズアップし、積極的な情報提供を行っていきたいと考えています。そしてこの度は、セイコーエプソン�鰍ﾌ小林高弘氏に講師をお願いし、実際に製品作りに携わる立場からの実装技術の現状と将来についてご講演いただくことになりました。電子回路の設計・製造に携わる多くの皆さんにぜひご聴講をお勧めしたく、ご案内申し上げます。

１　 日 時 平成９年２月２４日（月）午後１時３０分から４時３０分まで

２　 場 所 長野県情報技術試験場 情報棟２Ｆ研修室

３　 講 師 セイコーエプソン�� 生産技術部 課長 小林 高弘 氏

４　 受 講 料 無料

５　 申込方法 締め切り日までに事務局あてに電話、FAXまたは電子メールでお申し込み下さい。

６　 申込締切日 平成９年２月２１日（金）

連絡先

「実装技術分野講習会」　参加申込書

長野県電子回路技術研究会　　事務局 宛

FAX　　(0263)26-5350
E-Mail takehisa@nagano-it.go.jp

　　　　　　　日　時：平成９年２月２４日（月）　１３時３０分〜１６時３０分

　　　　　　　場　所：長野県情報技術試験場

会社名：

所在地：

TEL:

FAX:

参加者所属：

参加者氏名：

（複数可）