講習会「クイズで学ぶ熱設計のポイント８０」（24/9/4, 5の２日間開催）

第１日目
＜エレキ屋さんの熱設計ポイント４０＞

• なぜエレキ屋の熱設計が重要になったのか？
  • 消費電力の何％が熱になるのか？
  • 小型部品の温度は基板設計で決まる！
  • 危険な基板や部品は簡単に予測できる
• 熱の振る舞いと対策のキホン
  • 熱の用語・単位・意味について理解を深める
  • ４つの伝熱メカニズムと機器放熱との関係
  • 熱設計に使う指標「熱流束」と「熱抵抗」
• 放熱を支配する１０のパラメータ
  • 熱伝導促進の設計パラメータは３つだけ
  • 対流の促進は温度境界層を薄くすることのみ
  • 色と放射率、アルミ筐体より樹脂筐体が冷える？
  • ソルダーレジストは剥がしてはいけない？
• 部品熱抵抗（θJC/ψJT）の定義と使い方
  • 測定できないジャンクション温度Tjをどう予測？
  • データシートにある熱特性の読み方/使い方
• 放熱性のよい部品とは？　部品の熱対策とその効果
  • 部品サイズと熱抵抗/PKGタイプと熱抵抗
  • e-pad有り無しの差
• 部品の消費電力をどう見積もるか？
  • 部品消費電力を見積もる方法
  • 熱回路網、逆解法による温度からの見積り
• 知っておきたい基板熱設計のキホンと手順
  • 熱源を固めない　基板の温度上昇は熱流束に比例する
  • 熱を拡散する　熱源分散と熱拡散は基板熱対策の基本
  • 部品熱対策の難易度は「目標熱抵抗」で決まる
• 定番！基板熱設計のテッパン定石
  • 部品温度を下げるための７つの方法
  • 部品と基板の熱結合強化
  • 放熱パターン設計（配線幅や銅厚の効き方）
  • 内層の活用とサーマルビアの設計法
  • 基板を介した部品相互影響　
  • 配線ジュール発熱対策
  • 部品間の相互影響を抑える、多層板/片面板/両面板
• 熱電対の温度測定誤差を抑えるには
  • 熱電対の種類・太さ・固定法による測定結果の差
  • 精度の良い温度測定のために行うべきこと
• サーモグラフィーの絶対値は信用できるか？
  • 放射率の測定方法、黒体テープ/塗料は正しい？
  • サーモの解像度と測定温度、小さいものは見えない？

第２日目
＜メカ屋さんの熱設計ポイント４０＞

• 最近の冷却技術動向
  • CASE/AIチップ キー技術がもたらす新たな熱問題
  • 5G/6Gデータ量の急増とデータセンタの冷却電力問題
  • 熱を制するはEV制す（デンソー）
• 機器の冷却方式　～冷媒移動か熱伝導か～
  • 電子機器の放熱経路と熱対策マップ
  • 機器電力密度とデバイス発熱集中度による冷却方式選定
  • 冷却能力とコストパフォーマンス
• 筐体放熱機器（自冷）　　TIMとヒートスプレッダの活用
  • 筐体放熱機器の冷却事例
  • iPhone15とPixel8　基地局、ECU、VR機器
  • 多様化するTIMをどのように使い分けるか？
  • 液体金属グリースとその実力
  • 急増するギャップフィラーとPCM　メリット/デメリット
  • 蓄熱材による温度平準化
  • グラファイトシートが使える機器と使えない機器
• 筐体放熱機器（強制空冷）　外部フィンと冷却ファン
  • 外部冷却ファンは風量より風速で選ぶ
  • フィンに対する風向とその効果
  • ホロー型ヒートシンク
  • 市販熱交換器の利用
• 通風換気機器　　最小通風孔面積で最大効果を得る設計
  • 通風換気のメカニズムと通風孔の働き
  • 発熱中心と煙突効果　　
  • スリット幅と通風抵抗
• 多様化するヒートシンクの最適設計
  • 大型化するヒートシンク
  • 小型化するデバイス
  • 拡がり熱抵抗/接触熱抵抗の低減策
  • ヒートシンクのパラメータ設計手順
• 相変化デバイス（ヒートパイプ/ベーパチャンバー）活用
  • PS5に見る集熱構造とヒートパイプによる低コスト設計
  • XBOXにみる風量分配構造と高性能ベーパチャンバー
• 冷却ファンの特性を100％引き出す使い方
  • 冷却ファンの基本的な使い方
  • ファンの種類と性能、比速度
  • 吸排気口面積の決め方　
  • PUL/PUSHの決め方
  • 最大出力ポイントで使用する
• 最新機器に見る熱設計　　車載機器その他