回路の小型化、高速化、省エネ化に伴い、パワエレ回路から微小信号回路まで、様々な機能の回路が同じ基板に載る時代になりました。そのため、初期段階からノイズ対策を考慮して回路やプリント基板を設計することが必要ですが、それがますます難しくなってきています。
ノイズ設計技術は電磁気学の高度な応用問題であるため、難しく、また、納期やコストの制約から改版が困難なため試行錯誤も制約されます。最終的には基板外の対策部品の追加だけで規格試験に合格させることもあります。
さらに、高速回路ではノイズに加えてSI・PIの問題もあり、ツール類を使用しなければ一発で動作する基板を作ることは容易ではありませんが、問題が起きてからツールを使用し始めるのでは間に合わないことも多いですし、原理がわからずそれらに頼ると、落とし穴にはまることがあります。
そこで、このセミナーでは数式を極力使わず、ノイズとは何か、という基本的な所から必要最低限の電気物理を学んだ後、何故、プリント基板からノイズが出る（受ける）のか、どうすればトラブルを防げるのか、を回路設計、配置設計、配線設計の順を追って、具体例とともに学んで行きます。これにより、ツールがなくても、ある程度ノイズが抑えられ、また、ノイズに強いプリント基板が設計できるようになることを目指します。
【プログラム】
- ノイズの基礎
1.1 ノイズとは何か
1.1.1 基板と電磁エネルギーの出入り
1.1.2 ノイズの定義
1.1.3 電子回路の干渉とEMC
1.1.4 ノイズの時間的特性
1.1.5 ノイズの伝達経路
1.2 ノイズの物理
1.2.1 物理の話の前に
1.2.2 ノイズと物理法則
1.2.3 交流の基礎知識
1.2.4 交流とスペクトル
1.2.5 見えないＬとＣ
1.2.6 共振現象
1.2.7 電磁波の発生とアンテナ
- プリント基板のノイズ設計
2.1 プリント配線の基礎
2.1.1 基板とノイズ
2.1.2 基板パターンと伝送線路
2.1.3 信号とリターン経路
2.1.4 電源層・GND層
2.1.5 ノイズを考慮した層構成
2.2 回路設計の要点
2.2.1 回路構成の設計
2.2.2 能動部品の選択
2.2.3 受動部品の選択
2.2.4 ノイズ対策部品の選択
2.3 部品配置の要点
2.3.1 パワエレ回路の配置
2.3.2 高速部品の配置
2.3.3 対策部品の配置
2.3.4 アナログ回路の配置
2.3.5 発熱部品の配置
2.4 配線設計の要点
2.4.1 クロックの配線
2.4.2 電源周りの配線
2.4.3 高速信号の配線
2.4.4 外部接続周りの配線
2.4.5 アナログ回路周りの配線
- ノイズ対策の実際
3.1 基板特有の事情
3.1.1 市販ユニット・外部設計品
3.1.2 基板製作の流れ
3.1.3 指示書類作成のカギ
3.1.4 基板設計者との意思疎通
3.2 効率的なノイズ対策
3.2.1 素早く原因を掴むコツ
3.2.2 再現性を確保する手法
3.2.3 技術が身につく試行錯誤とは
＜受講に際してのご注意＞
下記事項に同意いただいた上で、お申込みいただきますようお願いします。
- 配信画像、音声、及び発表資料はすべて、著作権法上の著作物に該当します。
- 聴講者による、これら著作物の録画、録音、静止画像撮影、画面キャプチャなど、一切の保存・再配信は禁止とさせていただきます。
- 以下の機器が必要となります。各自でご準備ください。
- 視聴用のパソコン
- イヤホン、またはスピーカ（ＰＣに内蔵されているもので可）
- 有線、または無線によるインターネット接続環境
- 当日の接続トラブルについて、事務局では十分なご対応ができかねます。
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