第６１回研究会　実装技術分野講習会

　廃棄家電製品に含まれているプリント基板の接合材料であるはんだから、鉛の地下水への溶出による人体への有害性が問題となっており、電子回路の実装に鉛フリーはんだが世界的に使用されるようになりました。鉛フリーはんだについては、その低融点化・ぬれ性等、実装時の評価はされてきていますが、実装後の使用環境（温度、湿度、振動等）による経年変化についての評価は、鉛フリーはんだが一般に使用され始めてから数年しか経ていないためまだ不明な点が多いと思われます。そこでこの度、「鉛フリーはんだの信頼性評価」をテーマにセミナーを企画しました。つきましては、電子回路の設計･製造に携わる多くの皆さんにぜひご聴講をお勧めしたく、ここにご案内します。