長野県電子回路技術研究会　技術講演会（第１４２回研究会）

　MEMSデバイスは、各種センサや表示デバイス、インクジェットヘッドなど様々な分野に応用が拡がっており、製品の市場競争力を左右するキーデバイスとなっています。MEMSではセンサなどで必要とされる機械構造を、フォトリソグラフィーに代表される半導体微細加工プロセスにより製造することで、デバイスの小型化と大量生産による低コストを実現しています。そのため、MEMSの製造では半導体デバイスとは異なる様々な加工技術が利用され、また様々なMEMSに特有の機械構造が使われています。このようなMEMSおよびその製造法の概要について紹介します。
　MEMSにおいてもう一つ重要となるのが、半導体加工技術で製造されたチップをパッケージングし、製品に組み込むための実装技術です。MEMSのパッケージングにおいては、微細な機械構造の保護、デバイス性能に擾乱を与えない低応力実装、信頼性確保のための気密封止などが必要とされ、製造コストの５割から８割がパッケージングコストといわれています。このパッケージングコストを低減するため、様々なデバイス構造、製造プロセスが提案されています。このようなMEMSの実装技術について、あわせてご紹介します。
　本年度の技術講演会では、MEMS技術について先進的な取組をされています独立行政法人産業技術総合研究所　主任研究員　高木秀樹 氏をお招きし、MEMSの基礎とその応用についてご講演いただきます。大勢の皆様のご聴講をお待ち申し上げております。