熱設計分科会

開催案内

　会員でない方も参加できます


テーマ 　「電子機器の熱設計入門セミナー」
講　師 　株式会社サーマル・デザイン・ラボ
　　代表取締役　国峯尚樹 氏
日　時

第１回　平成２１年７月２４日(金)
　９時から１６時まで（受付８時３０分から）
場　所
長野県工業技術総合センター　環境・情報技術部門
　 情報棟　１Ｆ　ソフトウェア実習室
　 住所　松本市野溝西１−７−７
　 電話　0263-25-0790（代表）
受講のおすすめ
　電子機器設計者にとって不可欠な要素技術とも言える「熱設計｣であるが、身近で感覚的な物理現象であるがゆえに初歩的な誤解や知識不足のために的外れな対策を行っている場合が多く見受けられます。また、電子機器・電気機械は小型、高性能化に伴い、放熱の問題が製品開発のネックになっています。これらの問題に取り組むには、伝熱の基礎を理解し、論理的に低熱抵抗化を行う必要があります。本講座では「熱設計」の技術者を養成することを目的とし、まず熱伝導、対流、放射といった現象の基礎および熱計算方法を解説し、これらを組み合わせて電子機器の温度予測を行う方法について演習（熱設計ソフトウェア使用）を交えながら詳説します。また、機器設計に際して守るべき重要なポイントについても説明を行います。
　財団法人長野県テクノ財団　アルプスハイランド地域センターとの共催により実施します。

分科会のスケジュール

　日　時

　内　容

第１回

　　７月２４日(金)　9:00-16:00

○熱設計のための伝熱の基礎
１．エレクトロニクス熱設計の動向
２．電子機器の温度を制限する要因
３．熱設計のプリチェック
４．伝熱の基礎
５．電子機器の放熱経路と低熱抵抗化アプローチ

第２回

　　８月２８日(金)　9:00-16:00

○機器筐体の熱設計
１．Thermocalc2009の機能と使用方法
２．自然空冷機器/筐体の熱計算と熱設計
３．強制空冷機器/筐体の熱計算と熱設計
４．密閉機器の熱計算と熱設計
５．精度のよい温度測定

第３回

　　９月２５日(金)　9:00-16:00

○電子部品・基板の熱設計と総合熱設計演習
１．部品・プリント基板の熱計算と熱設計
２．ヒートシンクの熱計算と熱設計
３．ヒートパイプ使用のポイント
４．熱設計に付随した問題
５．温度マージン法による熱設計プロセス
６．標準熱設計プロセスによる熱設計演習
参加対象者

・実務にて熱を含めた設計に携わる方
・熱を考慮した設計に興味のある方
定員

・１８名（会場設備の都合によります。）
（メール受信の先着順、１社から何名様でもお受けします。）
１人１台のPCにて実習予定
参加費 長野県電子回路技術研究会会員　無料
会員外　5,250円／１名（実習機材購入費）
　★お申し込み後、請求書を送付します。
申し込み方法 申込み用紙をご記入いただき、E-Maiにて以下事務局までお申し込み下さい。
申込み用紙はこちら(Word文書)[右クリック、対象をファイルに保存(A)...]
申し込み先 長野県電子回路技術研究会事務局
（長野県工業技術総合センター　精密・電子技術部門　電子部）　窪田昭真
E-Mail: kubota-shoshin@pref.nagano.jp　電話：0266-23-4000（代表）　FAX：0266-23-9081
申込み締切り 平成２１年７月１５日(水) 　（定員になり次第受け付け終了）
その他 E-Mailで申し込みの方へ
　 まれにメールが届かない事例があります。このためE-Mailでお申し込みの方には折り返し受付した旨返信しております。２開庁日を過ぎても返信がない場合は、ご面倒ですがご確認をお願いします。




主　催
長野県電子回路技術研究会
共　催
財団法人長野県テクノ財団　アルプスハイランド地域センター

長野県電子回路技術研究会へのお問い合わせは以下までお願いします。

　 wadmin＠kairoken.jp