熱設計分科会

開催案内

　会員でない方も参加できます

あなたは人目のご訪問者です。(2012/09/13)

テーマ	「電子機器の熱設計入門セミナーⅣ」
講　師	株式会社サーマル・デザイン・ラボ　　代表取締役　国峯尚樹氏

日　時

平成２４年１１月１９日(月)・２０日(火)　２日間連続
　９時３０分から１６時３０分まで（受付９時から）

場　所

長野県工業技術総合センター　精密・電子技術部門　４Ｆ　視聴覚セミナー室
　住所　岡谷市長地片間町１－３－１
　電話　0266-23-4000（代表）

受講のおすすめ

　電子機器設計者にとって不可欠な要素技術とも言える「熱設計」であるが、身近で感覚的な物理現象であるがゆえに初歩的な誤解や知識不足のために的外れな対策を行っている場合が多く見受けられます。また、電子機器・電気機械は小型、高性能化に伴い、放熱の問題が製品開発のネックになっています。これらの問題に取り組むには、伝熱の基礎を理解し、論理的に低熱抵抗化を行う必要があります。本講座では「熱設計」の技術者を養成することを目的とし、まず熱伝導、対流、放射といった現象の基礎および熱計算方法を解説し、これらを組み合わせて電子機器の温度予測を行う方法について演習（熱設計ソフトウェア Thermocalc-LITE（ドングル版）を使用）を交えながら詳説します。また、熱測定や熱対策について、実習を行います。
　この講座は、new CEC 長野県電子工業技術研究会との共催により実施します。

日　時	内　容
第１日目１１月１９日(月)　9:30-16:30 伝熱の基礎と筐体熱設計	１　熱設計の目的と最近の動向　　1）実装技術の進歩と冷却方式の変化　　2）電子機器が熱によって受ける影響２　伝熱の基礎　　1）熱とは何か（熱移動の基礎）　　2）熱伝導のメカニズム（等価熱伝導、接触熱抵抗）　　3）対流のメカニズム（自然対流、強制対流、乱流化）　　4）放射のメカニズム（形態係数と放射係数）　　5）物質移動による熱移動　　　【演習】PCによる簡単な熱計算３　電子機器の放熱経路と低熱抵抗化アプローチ　　1）機器の放熱経路と熱対策マップ　　2）電子機器の熱対策分類４　Thermocalc　LITEの機能と使用方法５　筐体の熱計算と熱設計　　1) 自然空冷機器に必要な通風孔設計面積計算【演習】　　2）忘れてはいけない通風孔設置・分散の３原則　　3）換気用ファンの選定【演習】　　4）強制空冷機器の通風口には最適な大きさがある【演習】　　5）密閉機器内のヒートシンクとファンの効果【演習】　　6）密閉筐体にフィンを設けた場合の効果【演習】
第２日目１１月２０日(火)　9:30-16:30 基板・部品の熱設計と温度測定	６　ヒートシンクの熱計算と熱設計　　1）ヒートシンクの選定・設計手順　【演習】　　2）自然空冷/強制空冷ヒートシンクの設計最適化【演習】　　3）　ヒートシンク使用時の注意事項７　部品・プリント基板の熱計算と熱設計　　1）単体部品の温度上昇と過渡熱応答の推定【演習】　　2）配線パターンによる電子部品の冷却効果推定【演習】　　3）プリント基板の等価熱伝導率計算【演習】　　4）基板の銅箔残存による実装部品の温度低減効果【演習】８　精度のよい温度測定　　1）熱電対による温度測定　　2）放射温度計による温度測定【熱実験】　模擬電子機器を使った熱対策　基板の温度を目標値以下に下げるための最も安価な対策を検討する。

参加対象者	・熱を考慮した電子機器設計に興味のある方
定員	・２０名（先着順、ただし申込多数の場合は１企業あたりの参加者を調整させていただく場合がございます。）
参加費	長野県電子回路技術研究会会員　無料 new CEC 長野県電子工業技術研究会会員　無料会員外　7,350円／１名（Thermocalc-LITE（ドングル版）:4GB USBメモリー　購入費）　★お申し込み後、請求書を送付します★
申し込み方法	以下のURLから申込み用紙をダウンロードしていただき、E-Maiにて以下事務局までお申し込み下さい。各自、PCをご持参ください。実習ソフトウェア：Excel 2007, Excel 2010対応【Excelアドイン：分析ツール必要】申込み用紙はこちら(Word文書)[右クリック、対象をファイルに保存(A)...]
申し込み先	長野県電子回路技術研究会事務局（長野県工業技術総合センター　精密・電子技術部門　電子部）　佐藤紘介 E-Mail: sato-kosuke-r@pref.nagano.lg.jp　電話：0266-23-4000（代表）
申込み締切り	平成２４年１０月３１日(水) 　（定員になり次第受け付け終了）
その他	E-Mailで申し込みの方へ　まれにメールが届かない事例があります。このためE-Mailでお申し込みの方には折り返し受付した旨返信しております。３開庁日を過ぎても返信がない場合は、ご面倒ですがご確認をお願いします。

主　催
長野県電子回路技術研究会
共　催
new CEC 長野県電子工業技術研究会

長野県電子回路技術研究会へのお問い合わせは以下までお願いします。

　 wadmin＠kairoken.jp

日　時	内　容
第１日目１１月１９日(月)　9:30-16:30 伝熱の基礎と筐体熱設計	１　熱設計の目的と最近の動向　　1）実装技術の進歩と冷却方式の変化　　2）電子機器が熱によって受ける影響２　伝熱の基礎　　1）熱とは何か（熱移動の基礎）　　2）熱伝導のメカニズム（等価熱伝導、接触熱抵抗）　　3）対流のメカニズム（自然対流、強制対流、乱流化）　　4）放射のメカニズム（形態係数と放射係数）　　5）物質移動による熱移動　　　【演習】PCによる簡単な熱計算３　電子機器の放熱経路と低熱抵抗化アプローチ　　1）機器の放熱経路と熱対策マップ　　2）電子機器の熱対策分類４　Thermocalc　LITEの機能と使用方法５　筐体の熱計算と熱設計　　1) 自然空冷機器に必要な通風孔設計面積計算【演習】　　2）忘れてはいけない通風孔設置・分散の３原則　　3）換気用ファンの選定【演習】　　4）強制空冷機器の通風口には最適な大きさがある【演習】　　5）密閉機器内のヒートシンクとファンの効果【演習】　　6）密閉筐体にフィンを設けた場合の効果【演習】
第２日目１１月２０日(火)　9:30-16:30 基板・部品の熱設計と温度測定	６　ヒートシンクの熱計算と熱設計　　1）ヒートシンクの選定・設計手順　【演習】　　2）自然空冷/強制空冷ヒートシンクの設計最適化【演習】　　3）　ヒートシンク使用時の注意事項７　部品・プリント基板の熱計算と熱設計　　1）単体部品の温度上昇と過渡熱応答の推定【演習】　　2）配線パターンによる電子部品の冷却効果推定【演習】　　3）プリント基板の等価熱伝導率計算【演習】　　4）基板の銅箔残存による実装部品の温度低減効果【演習】８　精度のよい温度測定　　1）熱電対による温度測定　　2）放射温度計による温度測定【熱実験】　模擬電子機器を使った熱対策　基板の温度を目標値以下に下げるための最も安価な対策を検討する。