長野県電子回路技術研究会　技術講演会（第２２４回研究会）

開催案内

　会員でない方も参加できます


あなたは 人目のご訪問者です。(2016/04/25)

テーマ 「3D-MID技術の現状とその可能性」
講　師 三共化成株式会社　技術部長
吉澤徳夫 氏
日　時
平成２８年５月２７日(金)
15:00-17:00
（受付　14:30から）
場　所
ＲＡＫＯ華乃井ホテル
諏訪市高島2-1200-3
TEL:0266-54-0555
講演会内容
　近年、電子部品に於いてカーエレクトロニクスの急速な進化や携帯情報端末などのウェアラブル化・高機能化に伴い、従来のプリント配線基板やフレキシブル基板では、形状や材質の制約により更なる高機能化と小型化などを同時に達成することが困難になりつつあります。

　3D-MID (Molded Interconnect Device) は、樹脂部品と回路基板を複合化する技術であり、部品の高機能化と同時に、小型化や組立ての合理化を図ることを可能にします。

　本講演では、MID技術で著名な三共化成株式会社の吉澤氏を講師にお迎えし、主に三共化成のSKW工法を例にとって、その歴史、現状、将来への可能性を平易に解説していただきます。

　大勢の皆様のご聴講をお待ち申し上げております。

参加費 長野県電子回路技術研究会会員無料
（ただし、非会員は１人あたり3,000円　当日受付にてお支払いください。領収証をご用意します。）
定　員 ４０名（先着順。一社から何名のご参加でも結構です。）
申し込み方法 会社名、所属部署、氏名、連絡先（所在地、電話番号、E-Mailアドレス）を明記の上、E-Mailにて以下の事務局までお申し込み下さい。
申し込み先 長野県工業技術総合センター　精密・電子技術部門　電子部　担当：高根直人
　E-Mail: takane-naoto(at)pref.nagano.lg.jp 　※コピー&ペーストし、(at)を@に変えてください。
　電話 0266-23-4000（代表）
申し込み締切り 　５月２０日(金)
その他 事務局からのメール返信にて、参加受付となります。
まれにメールが届かない事例があります。このためE-Mailでお申し込みの方には折り返し受付した旨、返信します。平日３日を過ぎても返信がない場合は、ご面倒ですがご確認をお願いします。
参加申込書 (Word文書) 右クリック、[対象をファイルに保存(A)...]
総　会 電子回路技術研究会会員の方へ
講演会に先立ちまして、以下のとおり、総会を開催します。あわせてご出席ください。
　 総会：14:00-14:45


会場案内図（ＲＡＫＯ華乃井ホテル）


主　催
長野県電子回路技術研究会

長野県電子回路技術研究会へのお問い合わせは以下のアドレスまでお願いします。

　 wadmin(at)kairoken.jp 　※(at)を@に変えてください。