1 | 日 時 | 平成10年3月4日(水)午後1時30分から4時30分まで
(ただし質疑応答、予備時間を含みます。) |
2 | 場 所 | 長野県情報技術試験場 2F 研修室 松本市野溝西1-7-7 TEL 0263-25-0790 (代) |
3 | 講 師 | 三菱ガス化学 電子材料事業部 取締役副事業部長 岳 杜夫 氏 |
4 | 受 講 料 | 長野県電子回路技術研究会 会員 無料
非会員 3,000円 |
5 | 申込方法 | 締切日までに事務局あてにFAXまたはE-Mailでお申し込み下さい |
6 | 締 切 日 | 平成10年3月3日(火) |
7 | 連絡先 | 長野県情報技術試験場 設計技術部内
長野県電子回路技術研究会事務局 担当 武久 泰夫 所在地 〒399-0006 松本市野溝西1-7-7 TEL (0263)25-0790 FAX (0263)26-5350 E-Mail: takehisa@nagano-it.go.jp |
長野県電子回路技術研究会 事務局 宛
FAX (0263)26-5350
テーマ: | BGA、CSP、フリップ・チップなどの高密度実装について |
日 時: | 平成10年3月4日(水)午後1時30分から4時30分 |
場 所: | 長野県情報技術試験場 情報棟2F 研修室 |
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